你的位置:主页 > SMT贴片加工 > 正文

SMT贴片加工流程设计

更新时间:2021-11-23

  SMT就是表面组装技术,是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。SMT的广泛应用促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT加工流程涉及很多方面,具体要求如下。

  SMT即表面组装技术,是新一代电子装联技术,由混合集成电路技术发展而来。SMT贴装技术应用广泛,极大程度上促进了电子产品的小型化、多功能化。而SMT贴片加工流程设计的方面很多,具体要求也有不少,今天就一起来看看吧www.008tw.cn

  1.PCB未超过三个月,且无受潮现象、无须烘烤。超过3个月后,烘烤时间4个小时

  3.1个月后散装,要烤24小时,全新散包至少要烤8小时,如果是旧的或者拆机料IC要烤3天温度:100-110度;QFP/SOP/等其他封装IC 原真空包装不需要烘烤,散装至少要烤8小时,温度:100-110度

  要符合产品的装配图和明细表或BOM要求(应烧入的IC是否进行烧录),贴装好的元器件要完好无损。

  对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度) 应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

  由于回流焊过程中的自定位效应,部件的安装位置允许一定偏差。允许偏差范围要求如下:

  1.矩型元件:在元件的宽度方向焊端宽度1/2以上在焊盘上;在元件的长度方向元件焊端与焊盘必须交叠;有旋转偏差时,元件焊端宽度的1/2以上必须在焊盘上。

  2、小外形晶体管(SOT):允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。

  3、小外形集成电路(SOIC):允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。

  4、四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP): 要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘,但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。

  检查指示灯是否亮起,搜索者是否搜索IP,测试图像是否正常,电机是否转动,测试语音,测试语音监控和对讲,机器和计算机应有声音。

  以上便是SMT加工流程的每一步都需要遵循的要求哦,捷多邦在SMT贴片加工中一直严格遵循这么一个要求流程,每一步都以最高的标准要求自己,力求为大家提供最优质的服务。返回搜狐,查看更多广东省客家商会组团参访深圳福摩贝斯科技有限